Базовые характеристики
Разъем для процессора
LGA1700
Разъемов для установки процессора
1, шт
Максимальная TDP центрального процессора
125, Вт
12-поколение
Да
Позиционирование использования
Industrial
Производитель чипсета
Intel
Чипсет
Intel H610
Частота системной шины
100, МГц
Оперативная память
Тип оперативной памяти
DDR4L
Форм-фактор модуля памяти
SODIMM
Количество слотов памяти
2, шт
Режим работы памяти
2-канальный
Максимальная частота памяти OC (overclocked)
3800, МГц
Минимальная частота памяти
2133, МГц
Максимальный объем памяти
32, ГБ
Поддержка ECC
Нет
Слоты расширения
Поддержка райзер-карт:
Графическая подсистема
Графический чипсет
Зависит от используемого процессора
Аудио
Аудиочипсет
Realtek ALC662
Количество каналов аудио
5.1
Внутренние разъемы
Количество M.2 сокетов
1
Тип сокета M.2
PCI-E x4 / SATA 6 Гб/с
Тип ключа
M
Макс. допустимый форм-фактор M.2
2280
SATA 6 Гб/с
2
USB 2.0 внутр.
2
Com порт (RS232, Serial, DB9) внутр.
1
LVDS
1
Разъемы на задней панели
USB 3.2 Gen1
4
Количество разъемов Type A
4
Сетевой контроллер
Realtek RTL8111
RJ45
1
Максимальная скорость передачи
1000, Мб/с
Аудиоразъемы:
Линейный вход
1
Линейный выход
1
HDMI
1
DisplayPort
1
Питание
Основной разъем питания
2pin
Разъем питания процессора
4pin
Разъемов для вентиляторов 4 pin
2
Прочие характеристики
BIOS
AMI UEFI
Форм-фактор
Mini-ITX
Ширина
170, мм
Глубина
170, мм
Особенности
Слот M.2 2230 E-key для беспроводного модуля (опция)
Вид поставки
RTL
Ссылка на описание
afox-corp.com
Комплект поставки
Материнская плата, инструкция, комплект кабелей, крепежный комплект, заглушка панели I/O, диск с ПО (опция)
